GB50472—2008《电子工业洁净厂房设计规范》

GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范

GB51122-2015《集成电路封装测试厂设计规范》

           硅集成电路芯片车间

3. 3.4 4 英寸~6 英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局。

3. 3.5 8 英寸~12 英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机

械接口系统，并宜采用大空间式布局。

3.3.6 8 英寸~12 英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置

在下技术夹层。

10 工艺相关系统

10 .1 净化区

10. 1. 1 生产环境的洁净度等级应符合下列要求:

1 芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定;

2 洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范))GB 50073 的规定;

3 洁净区设计时，空气洁净度等级所处状态应根据生产条件确定。

10. 1. 2 生产环境的温度、相对湿度指标应按芯片生产工序分别

制定。一般洁净区温度应控制在22 0C :::!::o. 50C ~220C 士2 0C ，相对

湿度应控制在43% 士3%~45% :::!::10 % 。

10. 1. 7 净化系统的型式应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。

10. 1. 8 洁净区的送风宜采用下列方式:

1 洁净区面积较小、洁净度等级较低且洁净区可扩展性不高时，宜采用集中送风方式;

2 洁净区面积大、洁净度等级较高时，宜采用风机过滤器机组(FFU) 送风。

10. 1. 9 对于面积较大的洁净厂房宜设置集中新风处理系统，新风处理系统送风机应采取变频措施。

10. 1. 10 对于有空气分子污染控制要求的区域，可采取在新风机组及该区域风机过滤器机组上加装化学过滤器的措施。

10. 1. 11 干盘管的设置应符合下列要求:

集成电路封装测试厂

1.1.    工艺布局

1.1.1.  工艺布局宜根据产品工序进行，主要生产工序可分为中测、减薄、划片粘片、焊线、芯片包封、电镀和成品测试。

常用的工艺流程为：

晶圆入厂→中测→减薄→贴膜→粘片→焊线→包封→切筋成型→电镀→打印→成品测试→包装→出货。

1.1.2.  工艺设备宜根据生产工序进行集中布置。

2.   净化及工艺排风

2.1.    净化区

2.1.1.  生产环境的洁净度等级应符合下列要求

1  洁净区的空气洁净度等级应根据集成电路封装测试产品、工艺及所使用的生产设备的要求确定；

2  洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》 GB50073的规定；

3  洁净区设计时，空气洁净度等级所处空态、静态、动态应业主协商确定。

2.1.2.  气流流型的设计在空气洁净度等级要求6级~9级时，宜采用非单向流。

2.1.3.  洁净区空调系统宜采用以下方式：

1. 对于面积较大的洁净厂房设置集中新风处理系统，新风处理系统送风机应采取变频措施。

2. 循环空调系统应按照洁净度等级、温度、相对湿度、热负荷等因素进行分区。

3. 循环空调系统宜采用干式冷却方式，宜采用循环空调机组和末端高效送风口相结合的方式。

4. 采用新风未集中处理的空调机组时宜设置二次回风。

5. 加湿器宜采用等焓加湿方式。

●N9级～N5级微电子无尘车间、光电净化车间设计施工；

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●A～D级GMP医药工业洁净厂房设计、建造及维护保养；

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