PCB无尘车间设计施工

GB50472-2008 《电子工业洁净厂房设计规范》

GB51127-2015 《印制电路板工厂设计规范》

印制电路板（PCB）

4.5 厂房洁净度要求

4.5.1 应根据生产工艺要求在干膜、湿膜、层压叠板、菲林制作等工序设计洁净区或洁净室；生产局部有洁净度要求的，可设计洁净区。

9 采暖通风与空气净化

9.2 通风与废气处理

9.2.2 化学品库、中央加药等房间应设置机械全室通风，并应设置事故排风系统；有防爆要求的应按照防爆系统设置，与气体浓度探头连锁，并接入应急电源系统。

9.2.9 酸、碱、有机、粉尘等废气的风机宜设置在处理装置的出风侧，宜设置备用风机，风机宜设置变频装置。粉尘排风风机电源应接入应急电源。

9.2.10 酸性废气、碱性废气、有机废气、热废气、粉尘等经处理后应经排气筒排入大气，排气筒高度应符合《电子工业污染物排放标准电子元件及印

制电路板》GBxxxxx 相关规定。

9.2.11 两台及两台以上废气处理设备并联运行时，宜在每台设备的入口设置电动（气动）密闭风阀。

9.2.12 普通热排风风管材料宜采用镀锌钢板；酸性、碱性废气排风系统风管材料宜采用难燃型耐腐蚀玻璃钢风管或难燃型PVC 风管；有机废气排风系统

风管材料宜采用不锈钢风管或金属风管；粉尘废气排风系统风管材料宜采用镀锌钢板或碳钢钢管。

9.3 空气调节与净化

表9.3.6 洁净室送风量（静态）和气流流型

注： 1 换气次数适用于层高小于4.0m 的洁净室

2 室内人员少、热源少时，宜采用下限值。

9.3.9 电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、清洗、烤板等工序宜设置岗位送风系统。

9.3.12 干冷却盘管的设置应符合下列要求：

1 迎面风速不宜超过2.5m/s。

2 空气侧阻力不应大于40Pa。

3 布置在同一洁净室（区）内的干冷却盘管，在工作条件下空气侧阻力相差不应大于10%。

4 冷冻水的供水温度应高于洁净室（区）内的露点温度。

5 应设置排水系统。

9.3.13 净化空调系统的新风吸入管应设置防倒灌装置。

●N9级～N5级微电子无尘车间、光电净化车间设计施工；

●Ⅰ～Ⅳ级SC食品工业洁净用房设计、建造；

●Ⅰ～Ⅳ级医院洁净手术部、ICU、、供应室设计、安装及维护保养；

●A～D级GMP医药工业洁净厂房设计、建造及维护保养；

●30万级～100级医疗器械净化车间、消毒用品车间设计施工；

●生物安全、动物实验室及其他行业通风净化系统设计、建造及维护保养；

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